Arm® Cortex ®-M0+ MCU 設計與開發

Code Composer Studio 是適用於 TI 微控制器與處理器的整合式開發環境 (IDE)。它由一整套豐富的工具組成，可用於建立、除錯、分析及最佳化嵌入式應用程式。Code Composer Studio 支援 Windows®、Linux® 和 macOS® 平台。

Code Composer Studio 提供直覺式的使用者介面，引導使用者完成應用程式開發的每個步驟。它包含最佳化 C/C++ 編譯器、原始碼編輯器、專案建構環境、偵錯器、性能評測工具及其他多種功能。熟悉的工具和介面可讓您以簡單且輕鬆的方式開始開發。

Code Composer Studio 結合 Eclipse® (...)

MDK Microcontroller Development Kit

ARM^® Keil^® MDK is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications. Keil MDK supports SimpleLink™ MSP432™ microcontrollers, and includes a fully integrated debugger for source and disassembly level (...)

IAR Embedded Workbench delivers a complete development toolchain for building and debugging embedded applications for your selected target microcontroller. The included IAR C/C++ Compiler generates highly optimized code for your application, and the C-SPY Debugger is a fully integrated debugger for (...)

MSP Zero Code Studio 是一款可簡化韌體開發的視覺設計環境，並且能在數分鐘內設定、開發及執行微控制器應用程式，無須編碼，也不需要 IDE。提供獨立下載或雲端版本。

SysConfig 是一款配置工具，專門設計用來簡化硬體與軟體配置挑戰，進而加速軟體開發。

SysConfig 是 Code Composer Studio™ 整合式開發環境的一部分，也是一個獨立式應用。此外，您也可造訪 TI開發人員區在雲端執行 SysConfig。

SysConfig 提供直覺式圖形使用者介面，可用於配置針腳、周邊設備、無線電、軟體堆疊、RTOS、時脈樹和其他元件。SysConfig 會自動偵測、找出並解決衝突，以加速軟體開發。

開發安全編譯器資格認證套件是為了協助客戶對 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 編譯器的使用進行認證，以確保符合功能安全標準，如 IEC 61508 和 ISO 26262。

安全編譯器資格認證套件：

• 對 TI 客戶免費
• 不需要使用者進行資格測試
• 支援編譯器覆蓋範圍分析*
  • * 覆蓋範圍資料收集的說明可從每個 QKIT 下載頁面下載。
• 不包括 Validas 諮詢

如需存取安全編譯器資格認證套件，請按一下上面其中一個索取按鈕。

如需進一步了解功能安全產品，請造訪 (...)

MSP430™ GCC 開放原始碼套件是一個完整的偵錯器和開放原始碼 C/C++ 編譯器工具鏈，用於基於 MSP430 微控制器的嵌入式應用程式的構建和偵錯。此編譯器支援所有 MSP430 裝置，無程式碼大小限制。此編譯器可透過命令行單獨使用，也可載入 Code Composer Studio v6.0 或更高版本內使用。無論您使用的是 Windows®、Linux® 還是 Mac OS X® 環境，均可立即開始使用此編譯器。

MSP430 GCC 開放原始碼關鍵元件：

MSP430 GCC 編譯器自 2018 年起由 TI 所有，並由 Mitto Systems 維護（以前由 Somnium (...)

IAR Embedded Workbench delivers a complete development toolchain for building and debugging embedded applications for your selected target microcontroller. The included IAR C/C++ Compiler generates highly optimized code for your application, and the C-SPY Debugger is a fully integrated debugger for (...)

MDK Microcontroller Development Kit

ARM^® Keil^® MDK is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications. Keil MDK supports SimpleLink™ MSP432™ microcontrollers, and includes a fully integrated debugger for source and disassembly level (...)

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時，所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器（具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器）連接到目標電路板，並透過 USB2.0 (...)

SEGGER 提供硬體和軟體開發工具，支援基於 SimpleLink™ MCU 系列的嵌入式應用程式的編程和偵錯。SEGGER 還提供完整的偵錯器以及 GCC C/C++ 編譯器工具鏈，用於 SimpleLink MCU 軟體開發。除了即時作業系統 (RTOS) 之外，豐富的嵌入式軟體堆疊也為 SimpleLink MSP432™ 微控制器提供全面支援。

1. 偵錯探測器：J-Link 和 J-Trace

UniFlash 是一套軟體工具，可在 TI 微控制器和無線連線裝置上編程晶片快閃記憶體，也適用 TI 處理器的板載快閃記憶體。UniFlash 提供圖形和命令列介面。

UniFlash 可從 TI 開發人員區執行雲端，或在下載後於 Windows®、Linux® 及 macOS® 電腦中使用。

支援裝置：CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC32xx、C2000™ 微控制器、MSP430™ 微控制器、MSP432™ 微控制器、MSPM0、TM4C、Hercules™ (...)

MSP Gang 程式設計工具 (MSP-GANG) 是 MSPM0/MSP430™/MSP432™ 裝置的程式設計工具，可同時編程多達八個相同 MSPM0/MSP430/MSP432 快閃記憶體或 FRAM 裝置。它使用標準 RS-232 或 USB 連線連接到主機 PC，並提供靈活的程式設計選項，可讓使用者完全自訂過程。

SEGGER 提供硬體和軟體開發工具，支援基於 SimpleLink™ MCU 系列的嵌入式應用程式的編程和偵錯。SEGGER 還提供完整的偵錯器以及 GCC C/C++ 編譯器工具鏈，用於 SimpleLink MCU 軟體開發。除了即時作業系統 (RTOS) 之外，豐富的嵌入式軟體堆疊也為 SimpleLink MSP432™ 微控制器提供全面支援。

1. 偵錯探測器：J-Link 和 J-Trace

MSPM0L1117 Launchpad 是以 MSPM0L1117 為基礎的易用評估模組 (EVM)。其包含開始在 MSPM0L1117 M0+ 平台上開發所需的一切，包括用於編程、偵錯和能源量測的板載偵錯探測器。電路板包含 3 個按鈕、2 個 LED（1 個為 RGB）及 40 針腳接頭，以輕鬆連接針腳。

LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開發套件是基於 MSPM0L1306 的易用型評估模組 (EVM)。其包含開始在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上開發所需的一切，包括用於編程、偵錯和能源量測的板載偵錯探測器。電路板包含三個按鈕、兩個 LED (一個是 RGB LED)、一個類比溫度感測器和光感測器。

MSPM0L2228 LaunchPad™ 開發套件是一款易於使用的 MSPM0L2228 微控制器 (MCU) 評估模組。它包含在 MSPM0L2228 M0+ MCU 平台上開始開發所需的一切，包括用於編程、偵錯和 EnergyTrace 技術的板載偵錯探針。電路板還具有板載按鈕、LED、RGB LED 和七段式 LCD 面板。

LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 開發套件是基於 MSPM0G3507 的易用型評估模組 (EVM)。其包含開始在 MSPM0G3507 M0+ MCU 平台上開發所需的一切，包括用於編程、偵錯和能源量測的板載偵錯探測器。電路板包含三個按鈕、兩個 LED (一個是 RGB LED) 和一個類比溫度感測器和光感測器。此外也具備外部緩衝器，可在 4 MSPS 顯示高速 ADC 性能。

LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ 開發套件是基於 MSPM0G3519 的易用型評估模組 (EVM)。其包含開始在 MSPM0G3519 M0+ MCU 平台上開發所需的一切，包括用於編程、偵錯和能源量測的板載偵錯探測器。電路板包含三個按鈕、兩個 LED (一個是 RGB LED) 和超過 80 個針腳。運用最佳配置的 ADC 和 DAC 低通濾波器預留位置，以及 Launchpad 背面提供的外部參考選項，改善類比結果。

LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 開發套件是基於 MSPM0C1104 的易用型評估模組 (EVM)。其包含開始在 MSPM0C1104 M0+ MCU 平台上開發所需的一切，包括用於在更小的外形尺寸中進行編程和偵錯的板載偵錯探測器。電路板包含兩個按鈕和一個 LED。

插入 LaunchPad™ 開發套件時，BOOSTXL-AUDIO BoosterPack™ 外掛程式模組可擷取來自麥克風的音訊輸入，並透過板載喇叭輸出音訊。還支援耳機輸入和輸出。此音訊輸入/輸出串流可讓開發人員實驗附加 LaunchPad 開發套件上微控制器 (MCU) 的數位訊號處理 (DSP) 和濾波功能。

有多種選項（可透過 BoosterPack 上的跨接器選擇）將喇叭連接至 Launchpad 的 MCU：(1) 透過 SPI 將音訊資料輸出到音訊 BoosterPack 上提供的 SPI DAC；(2) 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 DAC（若有）；或 (3) (...)

The SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 Audio BoosterPack enables the evaluation and development with the digital audio peripheral [I2S] present on the SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 device. It contains a Class-D power amplifier to drive speakers and an ultra-low power audio codec, TLV320AIC3254, supporting (...)

PLC010935BP BoosterPack™ 插入式模組是 TIDA-010935 參考設計的可訂購版本。  這個 BoosterPack 插入式模組與適用於 80-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 開發套件配合使用，可使用 UART 至 PLC THVD8000 和 THS6222 線路驅動器實現電力線通信 (PLC)。  探索 THS6222 裝置失真性能和輸出驅動、THVD8000 開/關鍵控調變以及 Arm Cortex-M0+ MCU 硬體和軟體功能的優勢，從而為各種應用啟用 PLC。

Fuel Tank MKII BoosterPack™ 外掛程式模組是新一代的原裝 Fuel Tank BoosterPack 模組。它包括新一代 TI 電池監控 IC 和其他新功能，讓其更易於使用。其可讓 TI LaunchPad™ 開發套件由隨附的充電式鋰聚合物電池供電，以實現行動應用開發與評估。

Fuel Tank MKII BoosterPack 外掛程式模組包含板載鋰聚合物電池充電器和電量計，可提供電池的重要參數，包括溫度、充電狀態、容量等。BoosterPack 模組隨附鋰聚合物電池芯，可透過開關斷開，並透過板載 micro USB 連接器充電。

此 BoosterPack (...)

BOOSTXL-RS232 是用於 TI LaunchPad™ 開發套件的 BoosterPack™ 外掛程式模組。BOOSTXL-RS232 利用業界第一款 1.8-V 無電感器低功耗 RS-232 收發器 TRS3122E，實現快速 RS-232 原型設計。此電路板配備 DB-9 連接器和 LaunchPad 開發套件的標準 40 針腳標頭。這些搭配一起後，可提供與 LaunchPad 開發套件和外部 RS-232 序列埠簡易連接的方式。BoosterPack 外掛程式模組也配備標頭，可讓 TRS3122E 的驅動器輸入與接收器輸出被指派至連接的 LaunchPad (...)

SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack 外掛程式模組可快速輕鬆地將藍牙低功耗新增至 LaunchPad™ 開發套件。只要將 CC2650 模組 BoosterPack 套件插入 MSP432™ 微控制器 (MCU) LaunchPad 套件即可開始使用！在這裡可找到開始著手開發的軟體範例。

CC2650 模組 BoosterPack 套件是使用無線網路處理器軟體進行編程，可讓您透過簡易 UART 介面在任何應用中加入藍牙低功耗連線功能。模組 BoosterPack 套件也包括編程和偵錯 CC2650 模組所用的 JTAG (...)

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3120 無線網路處理器可提供使用者在任何微控制器 (MCU) 中加入 Wi-Fi 的彈性。CC3120 BoosterPack™ 外掛模組 (CC3120BOOST) 是一款可輕易連接至 TI 的 MCU Launchpad 套件（提供給 MSP-EXP432P401R 的軟體範例）的電路板，因此能快速進行軟體開發。CC3120BOOST 可插入進階模擬 BoosterPack (CC31xxEMUBOOST)，並可連接至模擬 MCU 和 SimpleLink Studio 的 PC。最後，此套件也可透過轉接器電路板連接至 TI 的 (...)

The BOOST-DRV8711 is 8-52V, 4.5A, bipolar stepper motor drive stage based on the DRV8711 Stepper Motor Pre-driver and CSD88537ND Dual N-Channel NexFET^TM Power MOSFET. The module contains everything needed to drive many different kinds of bipolar stepper motors and can also be repurposed as a dual (...)

The BOOST-DRV8848 is 4-18V brushed DC motor drive stage based on the DRV8848 dual H-bridge motor driver. The design contains everything needed to drive single or dual brush DC motors, and supports a parallel mode for higher current needs. The BOOST-DRV8848 is ideal for those wishing to learn more (...)

BOOSTXL-DRV8323RS 是一款 15A、三相無刷 DC 驅動級，採用 DRV8323RH 閘極驅動器與 CSD88599Q5DC NexFET^TM 電源塊。此模組具備獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，以及獨立低壓側電流分流放大器，因此此評估模組最適合用於無感測器 BLDC 演算法。模組透過整合式 0.6A 降壓穩壓器供應 MCU 3.3V 電源。驅動級具備短路、過熱、擊穿和欠電壓保護，可透過裝置 SPI 暫存器輕鬆配置。

MathWorks MATLAB & Simulink 範例型號包括以下內容：

• Embedded Coder
• 馬達控制區塊集
• SoC 區塊集

BP-ADS7128 BoosterPack™ 外掛模組是用於評估漸近法暫存器 (SAR) 類比轉數位轉換器 (ADC) ADS7128 裝置及裝置系列性能的平台，這些裝置是具有 I/O 擴展器的類比、奈米功率、八輸入通道裝置。

BP-ADS7128 旨在展示 ADS7128 的各種運作模式。可搭配 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 開發套件（另售）使用。

DAC11001 評估模組 (EVM) BoosterPack™ 外卦模組是一個易於使用的平台，用於評估 DAC11001 的功能與性能。DAC11001 是一款 20 位元解析度的單通道緩衝雙極輸出的數位類比轉換器 (DAC)。可提供高達 5V 的單極輸出電壓。

BP-DAC11001EVM 可透過類比評估模組 (EVM)（MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 開發套件）提供 SPI 可程式化介面。

MSP-EXP432E401Y 不包含在 BP-DAC11001EVM 套件中。它可以單獨訂購，也可與 BP-DAC11001EVM 搭售。

ADS7042 超低功率資料擷取 BoosterPack 是一套獨立式系統，採用 TI ADS7042 漸近法暫存器類比轉數位轉換器，將類比感測器資料轉換為數位 SPI 資料。  此 BoosterPack 的設計可和 TI LaunchPad™ 生態系統相容，透過板載環境光感測器或 SMA 輸入插孔，從類比感測器輸入實現完整的資料擷取系統，並藉由 LaunchPad 上的 USB 連接埠透過 UART 進行數位資料輸出。  下方「立即訂購」一節中會列出。  如需有關完整精準的 SAR ADC 產品組合詳細資訊，請造訪：www.ti.com/precisionadc。

如需採用 ADS7042 (...)

The Texas Instruments DAC7551-Q1 BoosterPack Evaluation Module (EVM) allows designers to evaluate the operation and performance of the DAC7551-Q1 single-channel, voltage-output digital-to-analog converter (DAC). The BoosterPack layout of this EVM is compatible with the readily available (...)

ADS1119 BoosterPack™ 外掛程式模組是用於評估 ADS1119 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS1119 為一配備 I²C 介面的 16 位元，1-kSPS，4 通道，低功耗 ΔΣ ADC，適用於感測器量測和製程控制應用。ADS1119 也包括整合式振盪器，參考及 1 與 4 的可編程增益，可測量廣泛的輸入訊號。BoosterPack 體積與 TI LaunchPad ™ 生態系統硬體評估模組相容。

BOOSTXL-ADS7142-Q1 是用於評估 ADS7142-Q1 連續近似暫存器 (SAR) 類比轉數位轉換器 (ADC) 性能的平台，此為奈米功率、雙通道和感測器監控裝置。評估套件包含 ADS7142-Q1 BoosterPack ™ 外掛模組，其 設計旨在展示裝置的各種運作模式。

BOOSTXL-ADS7841-Q1 是用於評估 ADS7841-Q1（4 通道、12 位元 SAR ADC）性能的平台，具有 SPI 相容序列介面。評估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack™ 外掛程式模組和 PC 軟體，可讓使用者設定 ADC，擷取資料及執行資料分析。

BOOSTXL-DAC-PORT 是一款方便好用的 BoosterPack™ 外掛程式模組平台，可評估目錄數位轉類比轉換器 (DAC) 的功能與性能。

此通用平台使用板對板連接器容納 DAC 評估模組 (EVM)。該平台可搭配使用已掛載 DAC EVM 的 GUI Composer 軟體架構。

BOOSTXL-DAC-PORT 與正常運作所需的 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 開發套件（單獨訂購或與 BOOSTXL-DAC-PORT 搭售）介接。

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The Educational BoosterPack MKII offers a high level of integration for developers to quickly prototype complete solutions. Various analog and digital inputs/outputs are at your disposal including an analog joystick, environmental and motion sensors, RGB LED, microphone, (...)

The BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA Display BoosterPack is an easy-to-use plug-in module for adding a touch screen color display to your Launchpad design. MCU LaunchPad developers can use this BoosterPack to start developing applications using the 320 x 240 pixel SPI controlled TFT QVGA display with (...)