Balluff 與 TI:智慧工廠自動化通訊
案例研究摘要
感測和自動化技術是協助製造商監控和控制工廠設備的關鍵。Balluff 意識到這一需求,並與 TI 合作設計了他們的遠端 I/O。這些 I/O 模組可作為通往 IO-Link (一種將感測器與致動器連接至控制系統的技術) 的閘道,並在工業網路間轉換訊號和管理通訊,以加速智慧工廠的部署和即時回應。Balluff 工程師使用 TI 處理和通訊技術來設計其模組,這些模組可在許多工廠系統上運作,並相容於各種工業網路環境,因此更容易在設定期間進行試運轉或在現場進行更換。
Balluff 產品管理網路主管 Marius Matz 表示:「TI 的技術讓我們實現了更快速的資料傳輸,更低的系統延遲,並提升了系統可靠性。這對於智慧製造的未來至關重要,並且該技術可根據即時資料實現更高的營運效率,更長的運作時間,以及更明智的決策。」
Balluff 使用 TI 技術支援多種工業通訊協定
智慧工廠需要在不同類型的工業網路間進行快速,可靠的網路通訊,且無需手動配置。工業自動化製造商達到此目標的其中一種方式是提前啟用通訊協定支援,讓客戶能夠更輕鬆地在一系列工廠系統中部署 I/O 模組。但將感測器與致動器連接至單一晶片上的可編程邏輯控制器會帶來巨大的通訊挑戰。
Balluff 是一家智慧型自動化解決方案供應商,其開發通往 IO-link 的工業閘道,並設計靈活的工業 I/O 模組,讓自動化更加智慧化且更具可擴展性。Balluff 整合 TI 的處理器與 PHY 收發器,以應對在單一平台中支援多重通訊協定的挑戰,且不會增加複雜性。
TI 工廠自動化、馬達驅動與機器人總經理 Giovanni Campanella 表示:「工業自動化可幫助製造商提升營運效率,延長設備正常運作時間,並利用即時資料做出更明智的決策。要獲得這些優勢,需要易於部署,擴展和維護的模組化系統,並內建對邊緣處理和工業通訊的支援。」
Balluff 設計的遠端 I/O 模組使用 TI 的 100Mbps 標準乙太網路 PHY 收發器 DP83826,並藉由新增最低延遲來支援即時通訊協定。Baluff 利用 DP83826 預先安裝主要的現場匯流排通訊協定 (如乙太網路/網際網路協定,Profinet 與 EtherCAT),讓客戶可立即使用這些通訊協定,而無需進行額外設定。
為了補充產品的通訊協定靈活性,Balluff 工程師選擇 TI AM2434 MCU 作為模組的處理平台,以提供快速可靠的資料交換,並支援各種工業通訊協定。此基礎可加快通訊週期,減少延遲並簡化通訊協定切換,所有這些都是在動態、多協定工廠環境中維持生產力的重要關鍵。藉由使用 AM2434 MCU 和 DP83826 PHY 收發器,Balluff 也節省了配置零件以彼此通訊所需的時間,並改善了系統整合,這些優勢可直接支援任務,協助客戶提升生產力和競爭力。
初次啟動時,Balluff 的遠端 I/O 會自動偵測可用的網路環境,並相應地進行配置。對於 Balluff 的客戶而言,這些隨插即用模組可加快試運轉和更換速度。更換故障模組的線路技術人員不再需要攜帶多個協定專用備件或請專家來更換。只需插入更換裝置即可。
無需手動選擇協定,客戶可以更快地在生產線上部署新機器。維護人員無需瀏覽配置選單或檢查協定相容性即可更換裝置。這種靈活性有助於 Balluff 客戶轉向更智慧互聯的工廠,從而實現工業自動化的優勢。
對 Balluff 而言,採用 TI 的設計建立了可擴展的軟體架構,可擴充產品性能並增加其產品範圍的靈活性。Balluff 需要維護的模組版本較少,這降低了開發成本和需要儲存之模組的數量。Balluff 工程師不再需要更新單獨的代碼庫或驗證硬體組合,從而騰出時間來開發功能和增強功能。Balluff 的支援團隊和現場工程團隊可以在支援客戶時將精力集中在一個統一的平台上,而不是管理不同的配置和故障排除路徑。
透過這種簡化的方法,Balluff 可以更快,更可靠地將先進技術推向市場。
Matz 表示:「憑藉 TI 廣泛的技術組合和 Balluff 深厚的工業網路專業知識,我們共同塑造工業自動化的未來。我們期待持續合作,並進一步整合營運與資訊技術,以實現預測性維護;支援分散式製造;以及強化即時、自適應的生產系統。」
關於 Balluff
Balluff 於 1921 年成立於德國菲爾德施塔特區諾伊豪森,在全球各地擁有 3,600 名員工,代表著跨產業工業自動化領域的創新技術、卓越品質與豐富經驗。身為領先的感測器與自動化專家,這家傳承至第四代的家族企業提供全方位的高品質感測器、識別、網路與軟體解決方案組合。
2024 年,Balluff 集團的銷售額約為 5.1 億歐元。除總部外,Balluff 還在全球各地設有銷售、生產和開發據點,並在 61 個國家/地區設有 38 家子公司和其他代理機構。
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此 BoosterPack™ 專為搭配 LP-AM243 TI LaunchPad™ 套件及 Sitara™ AM243x MCU 運作。此設計採用具快速且決定性時脈、獨立週期與位元率配置的八埠 IO-Link 主要裝置。此設計可用於建立遠端 IO 閘道,以連接 OPC UA、Profinet、EtherCAT 或乙太網路 IP。
AM2434 支援 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET 等各種工業乙太網路通訊協定。此 LaunchPad™ 提供比 TMDS243EVM 更小的週邊設備組,因為其配備體積較小的 AM243 ALX 封裝。
工業通訊可實現相互連線的世界,在此可使用集中化與邊緣智慧,以提升效率與即時資料交換。透過我們立即可用的工業通訊解決方案,以使用我們的整合式晶片內建軟體產品、符合通訊協定規範的介面裝置,以及經認證的裝置軟體堆疊,簡化您的設計。