全球製造
創造半導體製造業的新紀元
提供地緣政治可靠的供應
數十年來，設計並製造創新產品一直是我們的業務核心。我們在全球擁有 15 個據點，包括晶圓廠、組裝與測試工廠、凸塊與探針設施，以及經過策略性選址的產品配送中心。我們以數十年來經實證的可靠製造技術為基礎，不斷拓展內部營運，滿足客戶所需的供應保障，確保產品能在客戶指定的時間和地點送達。
我們的獨到之處
永續製造
我們始終秉持對於負責任、永續製造的長期承諾，包括重複使用或回收水資源和 90% 的廢料。我們全新的 300 mm 工廠經過專門設計以符合 LEED 金級認證，並且使用 100% 再生能源供電。
300mm 晶圓廠
300mm 晶圓廠是全球最有效率的大規模晶圓廠。直徑 300 毫米 (或 12 英吋) 的晶圓是目前最大且最先進的矽晶圓尺寸，可容納上百萬個半導體晶片。我們的 300mm 晶圓廠採用先進設備和全自動化製造流程，提升每片晶圓可生產的晶片數量，進而實現最高效率。
德州謝爾曼 (SM1、SM2、SM3、SM4)
2021 年 11 月宣佈此據點有將四個晶圓廠做為單一場站運作的潛能，以隨時間滿足需求。目前建設正在進行中，預計第一個晶圓廠將於 2025 年投入生產。
猶他州李海 (LFAB1、LFAB2)
LFAB 於 2021 年購入，並於 2022 年開始進行 300mm 晶圓生產。2023 年 2 月宣佈於該地點建造的第二座 300mm 半導體晶圓廠正在施工中，未來將會與現有晶圓廠相連。
德州理查森 (RFAB1、RFAB2)
RFAB 於 2009 開幕，為全球第一座 300mm 類比晶圓廠。與第一座晶圓廠相連接的第二座 300mm 晶圓廠於 2022 年開始投入生產。
靈活的供應鏈
數十年來，我們在全球坐擁並營運晶圓廠，生產高品質且可靠的晶片。隨著對現有晶圓廠的自動化與現代化投資增加，我們將能在現階段與未來有效率地出產數十億枚基礎半導體。再加上我們全新的 300mm 產能擴建專案，更能充分保障客戶所需的供應量。
我們在全球擁有並經營組裝與測試設施 (A/T)，將個別半導體晶片與晶圓分離，並進行組裝，封裝和測試。後端製程是我們內部製造作業的關鍵一環，並且正在不斷進行擴展、現代化和自動化以支援客戶需求。
TI 產品經過封裝與測試後就會運送至產品配送中心 (PDC)，這些遍布全球的據點經過策略性選址，以提供快速可靠的運送服務。我們不斷擴展 PDC 網路、增設據點，並透過系統自動化提高工作效率。
近期新聞
TI 將獲得美國《晶片法案 (U.S. CHIPS Act)》的擬議注資
2024 年 8 月 16 日 — 此次擬議的注資加上預估 60 至 80 億美元的投資稅收抵免，將有助於 TI 提供不受地緣政治影響的 300mm 產能，並專注於類比及嵌入式處理半導體。
德州儀器在猶他州的全新 300mm 半導體晶圓廠正式動工
2023 年 11 月 2 日 — TI 宣布與 Alpine 學區的合作計畫，將建立該州第一個全區 K-12 STEM 學習社群。
德州儀器位於北德州的新製造廠成為了美國第一家獲得 LEED v4 金級認證的半導體廠商
2023 年 8 月 29 日 — 這項標準嚴格的認證更加證明了本公司致力於負責任及永續製造的長期承諾。
媒體聯絡人
如有媒體相關問題，請聯絡 mediarelations@ti.com。
媒體新聞資料袋
按一下下方連結即可存取 TI 製造圖片、影片花絮及概要說明書。