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최신 보도자료

TI의 DLP<sup>®</sup> 기술, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 지원
02 Oct 2025 | 제품 및 기술

TI의 DLP<sup>®</sup> 기술, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 지원

-        새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD), 실시간 보정을 통해 장비 제조업체의 대규모 고해상도 프린팅 구현과 처리량 및 수율 극대화 지원

TI, 설계 비용을 줄여주는 업계 최고 감도의 평면 내(In-plane) 홀 효과 스위치 출시
10 Sep 2025 | 제품 및 기술

TI, 설계 비용을 줄여주는 업계 최고 감도의 평면 내(In-plane) 홀 효과 스위치 출시

- 가격이 높고 제작하기 어려운 기존의 위치 센서를 대체할 수 있는 효율적 솔루션 제공

TI, 반도체를 통해 ISRO의 세계 최초 NISAR 위성에 첨단 지구 관측 기능 구현
26 Aug 2025 | 제품 및 기술

TI, 반도체를 통해 ISRO의 세계 최초 NISAR 위성에 첨단 지구 관측 기능 구현

- 십여 년에 이르는 협력으로 복잡한 페이로드(payload) 설계 과제 극복, 우주에서 차세대 환경 연구 지원

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미디어 리소스

최신 회사 블로그 게시물

마스크를 넘어서: DLP® 기술이 첨단 패키징을 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 실현하는 방법
30 Sep 2025 | 기술 및 혁신

마스크를 넘어서: DLP® 기술이 첨단 패키징을 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 실현하는 방법

반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

최고의 순간은 아직입니다: 미래의 혁신 속에서 살아 숨 쉴 통합 회로(IC)의 유산
12 Sep 2025 | 기술 및 혁신

최고의 순간은 아직입니다: 미래의 혁신 속에서 살아 숨 쉴 통합 회로(IC)의 유산

잭 킬비(Jack Kilby)가 개발한 IC는 혁신을 뒷받침하는 보이지 않는 토대가 되어 우리가 오늘날, 그리고 미래에 의존하게 될 기술에 힘을 실어주고 있습니다.

전 세계에서 더 견고한 지역사회 만들기: 사회 환원을 위한 오랜 약속을 지켜오고 있는 TI 임직원들
03 Sep 2025 | 회사 문화

전 세계에서 더 견고한 지역사회 만들기: 사회 환원을 위한 오랜 약속을 지켜오고 있는 TI 임직원들

학생 멘토링부터 긴급 구제에 이르기까지, TI 자원봉사자들은 우리가 살면서 일하고 있는 지역사회를 개선하고 있습니다

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