Gehäusebegriffe
Hier finden Sie Definitionen für allgemeine Gehäusegruppen, Gehäusefamilien und Präferenzcodes von TI sowie weitere wichtige Terminologie, die Ihnen bei der Evaluierung der Gehäuseoptionen von TI von Nutzen sein könnte.
Allgemeine Gehäusegruppen | Definition |
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BGA | Ball Grid Array |
CFP | Geformtes und ungeformtes CFP = Keramisches Flatpack |
CGA | Column Grid Array |
COF | Chip on Flex |
COG | Chip on Glass |
DIP | Dual In-Line-Gehäuse oder Dual Row-Gehäuse |
DLP | Digital Light Processing |
DSBGA | Das Size Ball Grid Array wird auch als WCSP = Wafer Chip Scale Package bezeichnet |
FCBGA | Flip Chip Ball Grid Array |
FCCSP | Flip Chip Chip Scale Package |
LCC | Leaded Chip Carrier |
LGA | Land Grid Array |
Modul | Modul |
nFBGA | Neues Fine Pitch Ball Grid Array |
NFMCA-LID | Substrat-Metallaufnahmeraum mit Deckel |
OPTO | Lichtsensorgehäuse = optisch |
PBGA | Plastic Ball Grid Array |
PFM | Kunststoff-Flanschmontage-Gehäuse |
PGA | Pin Grid Array |
POS | Package on Substrate |
QFN | Quad Flatpack No Lead |
QFP | Quad Flat Package |
SIP-Module | System in Gehäusemodulen |
SIPP | Single-In-Line Pin-Gehäuse |
SO | Small Outline-Gehäuse |
SON | SON (Small Outline No lead) Gehäuse, auch als DFN = Dual Flatpack No Lead bezeichnet |
TO | Transistor-Outlines, auch als I2PAC oder D2PAC bezeichnet |
uCSP | Micro Chip Scale-Gehäuse |
WCSP | Wafer Chip Scale-Gehäuse, auch DSBGA genannt |
ZIP | Zig-Zag In-Line |
Gehäusefamilie | Definition |
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CBGA | Ceramic Ball Grid Array |
CDIP | Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package |
CDIP SB | Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package |
CPGA | Ceramic Pin Grid Array |
CZIP | Ceramic Zig-Zag Package |
DFP | Dual Flat Package |
DIMM | Dual-In-Line Memory Module |
FC/CSP | Flip Chip/Chip Scale Package |
HLQFP | Thermisch verbessertes niedriges Quad Flat-Gehäuse |
HQFP | Thermisch verbessertes Quad Flat Package |
HSOP | Thermisch verbessertes Small-Outline Package |
HSSOP | Thermisch verbessertes Shrink Small-Outline Package |
HTQFP | Thermisch verbessertes Thin Quad Flat Pack |
HTSSOP | Thermisch verbessertes Thin Shrink Small-Outline Package |
HVQFP | Thermisch verbessertes Very Thin Quad Flat Package |
JLCC | J-Leaded Ceramic oder Metal Chip Carrier |
LCCC | Leadless Ceramic Chip Carrier |
LPCC | Leadless Plastic Chip Carrier |
LQFP | Low Profile Quad Flat Pack |
MCM | Multi-Chip Module |
MQFP | Metal Quad Flat Package |
PDIP | Plastic Dual-In-Line Package |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier |
PPGA | Plastic Pin Grid Array |
SDIP | Shrink Dual-In-Line Package |
SIMM | Single-In-Line Memory Module |
SODIMM | Small Outline Dual-In-Line Memory Module |
SOJ | J-Leaded Small-Outline Package |
SOP | Small-Outline Package (Japan) |
SSOP | Shrink Small-Outline Package |
TQFP | Thin Quad Flat Package |
TSOP | Thin Small-Outline Package |
TSSOP | Thin Shrink Small-Outline Package |
TVFLGA | Thin Very-Fine Land Grid Array |
TVSOP | Very Thin Small-Outline Package |
VQFP | Very Thin Quad Flat Package |
VSOP | Very Small Outline Package |
VSSOP | Very Thin Shrink Small Outline-Gehäuse, auch MSOP = Micro Small Outline Package genannt |
XCEPT | Ausnahmen - Möglicherweise kein echtes Gehäuse |
Produktpräferenzcode | Definition |
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A | Erfordert Genehmigung durch Abteilung/Geschäftseinheit. |
N | Nicht für neue Designs empfohlen. |
OK | Verwenden, wenn kein bevorzugtes Gehäuse verfügbar ist. |
P | Bevorzugtes Gehäuse. Gehäuse ist qualifiziert und bestellbar. |
X | Nicht verwenden. Nicht mehr unterstützt. Nicht qualifiziert. Nicht mehr bearbeitet. |
Bedingungen | Definition |
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Montageort | Die Standorte der Werke, in denen ein TI Baustein montiert wird. |
Koplanarität | Die Fläche an der Unterseite des Gehäuses ist parallel zur Aufsetzfläche der Leiterplatte. |
Eignung | Der Baustein kann sofort zur ESL-Liste hinzugefügt werden. |
ePOD | Enhanced Package Online Drawing (beinhaltet in der Regel Gehäuseumriss, Kontaktflächenmuster und Schablonendesign). |
Verlängerte Haltbarkeit |
TI bietet Produkte mit verlängerter Lagerfähigkeit von insgesamt bis zu fünf Jahren ab Herstellung bis zur Lieferung durch TI oder einen autorisierten TI-Distributor an. |
Footprint (Grundfläche) | Die peripheren Leiter und die thermische Kontaktfläche eines „No-Lead"-Gehäuses. |
Grün |
Die umfassende Definition von „Grün" nach TI findet sich in der TI Low Halogen (Grün)-Erklärung diese Erklärung finden Sie auf unserer Website für Umweltinformationen. Datenflags unter dem Green-Feld können sein: Ja: uneingeschränkt konform gemäß der Definition von TI Green. Nein: Nicht konform mit der Definition gemäß TI Green. |
IEC 62474 DB |
Die IEC 62474 database (IEC 62474 DB) ist die weltweite aufsichtsbehördliche Liste eingeschränkter Substanzen, Anwendungen und Schwellenwerte für Elektronikprodukte. Die Datenbank wird vom IEC 62474 Validation Team gepflegt. Die Liste ist aus dem Joint Industry Guide JIG-101 hervorgegangen, der jedoch 2012 eingestellt und zu diesem Zeitpunkt von der IEC 62474 DB abgelöst wurde. TI-Produkte gemäß den RoHS-Anforderungen entsprechen auch den in der IEC-62474-Datenbank (ehemals Joint Industry Guide) festgelegten Schwellenwerten für Substanzen). Datenflags unter dem IEC 62474-DB-Feld können sein: Ja: uneingeschränkt konform mit IEC 62474 DB. Betrifft: REACH-SVHCs, welche nach der REACH-Verordnung als Stoff mit besonders gefährlichen Eigenschaften identifiziert worden sind, aber gemäß IEC 62474 DB nicht in Ihrer Verwendung eingeschränkt sind, auch wenn Ihre Verwendung über dem vorgegebenem Grenzwert liegt. Für diese Stoffe besteht eine Informationspflicht, wenn sie in Mengen enthalten sind, die den vorgegebenen Grenzwert überschreiten. Nein: Nicht konform mit IEC 62474 DB. |
JEDEC | Der JEDEC-Standard für diesen Gehäusetyp. |
Kontaktflächenmuster | Die vorgezeichnete lötbare Fläche auf der Leiterplatte, auf dem ein „No-Lead"-Gehäuse angebracht werden kann. |
Blei-Finish/Ball-Material | Die aktuelle Metallverarbeitung auf den Leitungen oder Lötanschlüssen eines Bausteins. |
Länge | Die Länge des Bausteins (in Millimetern). |
Masse (mg) | Repräsentatives Bauteilgewicht (pro Teil) in Milligramm. |
Maximale Höhe | Die maximale Höhe über der Platinenoberflächenform (in Millimetern). |
MSL-Rating / Spitzenrückfluss | Die Nennwerte für Feuchtigkeitsempfindlichkeit (Moisture Sensitivity Level, MSL) und Aufschmelzspitzentemperaturen für das Lötmittel (Reflow). Wenn 2 Gruppen MSL-/Peak-Reflow-Werte angegeben sind, dann verwenden Sie den MSL-Wert für die tatsächliche Löttemperatur, die bei der Montage des Teils auf der Leiterplatte verwendet werden soll. |
Gehäuse | Pins | Der TI-Gehäusebezeichner oder Gehäusename für einen Baustein oder die Anzahl der Pins für einen Baustein. |
Kontakte | Die Anzahl der Pins oder Anschlüsse am Gehäuse. |
Abstand |
Der Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Pins (in Millimetern). |
Pkg | In den TI-Teilenummern verwendeter Code oder Paketname für die Gehäusebezeichnung. |
Teilenummer-Typ | Gibt an, ob die Teilenummer eine Pb-freie oder eine Standard-Teilenummer ist. |
Tabelle zur Umrechnung von ppm in Massenprozentsatz |
Tabelle Teile pro Million (PPM) bis Masse %: 1 ppm = 0,0001 % 10 ppm = 0,001 % 100 ppm = 0,01 % 1000 ppm = 0,1 % 10.000 ppm = 1,0 % |
REACH |
Die Registrierungsbewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe (EU REACH) der Europäischen Union, in der besonders besorgnisserregende Stoffe (SVHCs) sowie die unter die Beschränkung fallenden Stoffe in REACH-Anhang XVII aufgeführt sind. Die REACH-SVHC-Liste wird in der Regel zweimal pro Jahr aktualisiert, und die REACH-Anhang XVII-Liste wird bei Bedarf aktualisiert. Das Neueste von TI. Die REACH-Erklärung befindet sich auf unserer Website für Umweltinformationen. Datenflags unter dem REACH-Feld können sein: Ja: uneingeschränkt konform mit EU REACH. Betrifft: Nur für REACH SVHC-Substanz(en), die in Mengen von mehr als 0,1 % des REACH-Grenzwerts enthalten sind. REACH-SVHCs, deren Menge über dem vorgegebenem Grenzwert liegt, sind in Ihrer Verwendung nicht eingeschränkt; wenn sie in Mengen enthalten sind, die den vorgegebenen Grenzwert überschreiten, besteht für diese Stoffe jedoch eine Informationspflicht. Nein:: Nicht konform mit EU-REACH - ein Stoff oder Stoffe einer gemäß REACH-Anhang XVII eingeschränkt nutzbarer Substanzen ist außerhalb der zulässigen Anwendung enthalten. |
Recycelbare Metalle - ppm |
Die WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment, Elektro- und Elektronik-Altgeräte) hat für Interesse an recycelbaren Metallen gesorgt. TI meldet Werte auf Masse- (mg) und ppm-Niveau. Bei WEEE basieren ppm-Berechnungen auf Komponentenebene. Nachfolgend finden Sie ein Besispiel für die Berechnung des Goldgehalts von Bauteilen. Beispiel: ppm= 1.000.000 * Gesamtmenge an Gold im Bauteil (mg) / Gesamtgewicht des Bauteils (mg) Goldmasse = 0,23 mg & Komponentenmasse = 128 mg 1.000.0000 * 0,23 mg Gold / 128 mg Komponente = 1.797 Ppm |
RoHS |
Am 27. Januar 2003 verabschiedete die Europäische Union die Gesetzgebung 2002/95/EC zur Beschränkung der Verwendung gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten („Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment" oder „RoHS"), die am 1. Juli 2006 in Kraft trat. Die neueste RoHS-Erklärung von TI finden Sie auf unserer Website mit Umweltinformationen. Die RoHS-Verordnung beschränkte die folgenden Substanzen auf homogener (Material-) Ebene mit Angabe der zugehörigen Höchstschwellenwerte. 1. Blei (Pb): 0,1 % (1000 ppm) 2. Quecksilber (Hg): 0,1 % (1000 ppm) 3. Sechswertiges Chrom (Cr6+): 0,1 % (1000 ppm) 4. Kadmium (Cd): 0,01 % (100 ppm) 5. Polybromierte Biphenyle (PBB): 0,1 % (1000 ppm) 6. Polybromierte Diphenylether (PBDE): 0,1 % (1000 ppm) Seitdem wurde die Richtlinie mehrfach aktualisiert. Zu den wichtigsten Änderungen zählen 2011/65/EU, vom 8. Juni 2011, in denen Ausnahmen, die 2011 auslaufen sollten, auf zukünftige Termine (die meisten davon in 2016) verschoben wurden. Änderung EU 2015/863, die am 4. Juni 2015 veröffentlicht wurde und am 22. Juli 2019 in Kraft tritt, mit der 4 Phthalate in die Liste der 6 eingeschränkten Substanzen aufgenommen wurden: 7. Bis(2-Ethylhexyl)-Phthalat (DEPH): 0,1 % (1000 ppm) 8. Butylbenzylphthalat (BBP): 0,1 % (1000 ppm) 9. Dibutylphthalat (DBP): 0,1 % (1000 ppm) 10. Diisobultylphthalat (DIP): 0,1 % (1000 ppm) Weitere Revisionen werden kontinuierlich hinzugefügt und veröffentlicht. TI behält seine Dokumentation und Anforderungen bei ihrer Veröffentlichung bei, einschließlich Informationen zu möglicherweise erforderlichen Ausnahmen. Datenflags unter dem RoHS-Feld können sein: Ja: uneingeschränkt konform mit EU RoHS, keine Ausnahme erforderlich Ausgenommen: uneingeschränkt konform mit der RoHS-Richtlinie der EU, Ausnahmeregelung angewendet Nein: Produkt nicht konform mit EU RoHS Nach RoHS beschränkte Substanzen - ppm-Berechnung Berechnungen für Werte in ppm (Parts Per Million; übersetzt: Teilchen pro Million). Diese Berechnungen basieren auf homogenen Werkstoffen und stellen Worst-Case-Werte der Konzentration der betreffenden RoHS-Substanz dar. PPM = (Stoffmasse / Materialmasse) * 1.000.000 * Gesamtmenge jeder im Material enthaltenen RoHS-Substanz. BEISPIEL: Blei (Pb) in einem Bleirahmen: (Masse an Blei: 0,006273 mg / Gesamtmasse des Bleirahmens: 62,730001mg) * 1.000.000 = 100 ppm |
Teilenummer-Suche | Die Teilenummer von TI oder des Kunden, die auf der ersten Suchseite eingegeben wurde. |
Thermische Kontaktfläche = frei zugängliche Kontaktfläche = Stromversorgungskontaktfläche | Die zentrale Kontaktfläche auf der Aufsetzfläche eines Gehäuses, die elektrisch und mechanisch mit der Platine verbunden ist, um BLR- und thermische Leistungsverbesserungen zu erreichen. |
Dicke | Die maximale Dicke des Gehäusekörpers (in Millimetern). |
TI-Teilenummer | Die Teilenummer, die beim Bestellen verwendet werden soll. |
Gesamtgewicht (mg) | Gewicht des Bauteils in Milligramm. |
Typ | Das Akronym als Abkürzung für diesen Gehäusetyp, auch Gehäusefamilie genannt. |
Breite | Die Breite des Bausteins (in Millimetern). |