最精彩的尚未到來：積體電路的傳承引領未來
Jack Kilby 發明的 IC 成為現代創新的無形基石，驅動著我們今日所依賴的技術，以及我們未來將依賴的技術。
可檢測異常生命徵象的可穿戴式裝置、具自動駕駛功能的汽車、像人類一樣行動的機器人——這些曾被視為不可能的構想，如今已成現實，並以前所未有的方式重塑我們的生活。而這一切都始於一枚晶片。
晶片，也稱為積體電路（IC），是現代電子的基石。它們是如此不可或缺的存在，以致人們很容易忽視它那足以改變一切的力量，或遺忘晶片最初的起源。這一切的開端，始於一位創新的先驅。1958 年，TI 工程師 Jack Kilby 自問：「電子技術的下一步是什麼？」最終，他以發明全球第一顆 IC，給出了答案。
Jack 的突破性發明使電子產品更為平價、可靠、高效且更小巧，開啟了此前只存在於科幻電影中的創新，並拓展了技術可能性的疆界。這也同時點燃 TI 至今仍不斷奉行的思維方式，驅動我們持續自問：下一步是什麼？
讓我們透過關鍵案例，分享我們如何為邊緣 AI、汽車、太空與機器人等領域的未來奠定基石！
以邊緣 AI 驅動日常電子設備
隨著我們使用的電子設備日益複雜，邊緣人工智慧（AI）正協助提升電子設備的反應速度、效率與安全性。透過邊緣 AI 技術，車用座艙內監測系統可支援安全帶提醒、兒童存在偵測以及入侵警示等功能，不僅提升駕駛體驗，更可滿足不斷演進的安全標準。在醫療保健領域，邊緣 AI 可監測生命跡象、迅速處理資料，並提供即時健康洞察，賦能早期介入並改善治療成效。
我們邊緣 AI 產品組合的根基，遠比您期望的更深遠。1978年，TI推出「Speak & Spell」*教育玩具，透過生成語音，讓使用者可以在鍵盤拼寫出對應單字。今人眼中看似簡單的技術，當時卻是一大突破：Speak & Spell 引入了業界首款搭載數位訊號處理（DSP）邏輯的晶片。DSP 為高效即時的裝置端決策鋪路，運用數學處理真實世界訊號。如今，隨著 DSP 核心整合至我們的晶片中，各種裝置得以在本地端處理訊號，使雷達產品能夠分析位置、視覺處理器能分析相機與影像。我們在訊號處理領域的傳承，持續賦能我們的可擴展硬體裝置產品組合，並驅動邊緣 AI 創新。
驅動汽車安全性的進步
對可靠半導體的需求不僅限於地面。在太空中，衛星需在承受輻射、極端溫度以及缺乏空氣和大氣壓力的環境下持續運行數十年。為應對這些挑戰，我們開發了一項適用於太空電子設備的塑膠封裝標準，稱為 QML Class P（Qualified Manufacturers List Class P）。其抗輻射封裝支援衛星、探測車及其他太空載具中的電源管理、處理器通訊與高速 IC，使衛星能夠封裝更多元件並擴展其功能。
若沒有 IC，我們對太空的認知幾乎不可能實現。首個進入地球軌道的 IC 來自 TI，搭載於 NASA 的「探險者 18 號」衛星，於 1963 年發射升空，使衛星得以收集阿波羅計畫所需的輻射資料。這只是我們數十年太空探索與創新歷程的開端。從為阿波羅 11 號登月計畫供應零組件，到為多款月球車、衛星、望遠鏡及至今仍在運作中的關鍵任務提供技術，再到如今開發 QML Class P 等標準，TI 的半導體技術已成為深入了解地球和銀河不可或缺的一部分。
機器人技術的新環境適應
半導體不僅推動科技邁向太空邊界，也正在改變我們日常生活的各種機器。現今的機器人更智慧、精準，對周遭環境的反應更靈敏，能適應以往難以觸及的環境。馬達控制技術賦予人形機器人執行準確、精準且高效動作的能力，使其能夠模仿人類動作，從抓取物體到直立行走皆然。自主機器人的嵌入式處理器能建立安全防護區，使其能在各種情境中安全地在人群中工作並繞道移動。
IC 推動機器人技術創新已有數十年。在二十世紀後半葉，微處理器控制、馬達驅動的機器人革新了工廠組裝和生產線。這些早期進展為我們今日所見並與之互動的精準且自主的機器人奠定了基礎。
將未來化為現實
我們不生產安全氣囊、衛星或機器人。但在邊緣 AI、汽車、太空和機器人等領域，我們都在背後推動改變。而這一切，始於我們創造了全球第一顆積體電路。
Jack Kilby 的突破發明徹底改變了電子技術的可能性。這正是我們延續他傳承的方式：持續推動能改善日常生活、工作與交流方式的突破。TI 晶片為電子技術的發展奠定了基礎，讓不可能成為可能，化繁為簡，使我們日常倚賴的裝置更觸手可及。而屬於未來的精采篇章，才正要展開。
* 德州儀器在 1978 至 1992 年間開發並銷售了 「Speak & Spell」產品。