Die- & Wafer-Services

Reduzieren Sie die Größe und das Gewicht Ihres Designs mit unseren getesteten Die-, Nackt-Chip- und Wafer-Angeboten

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Texas Instruments bietet Services im Bereich Nackt-Chip und Wafer an, die es ermöglichen, Größe und Gewicht zu reduzieren, erweiterte Funktionen zu integrieren und die Kosten des Systemdesigns zu senken. Je nach Produktstand und -komplexität sowie Kundenanforderungen stehen auch eine Vielzahl an Test- und Qualifizierungsoptionen zur Verfügung. Für Hersteller von raumfahrtauglichen Modulen bieten wir außerdem entsprechende Produkte als Known Good Die (KGD) an, die nach MIL-PRF-38535 mit dem Radiation Lot Acceptance Test (RLAT) zertifiziert sind. Weitere Die- und Wafer-Produkte, die derzeit auf TI.com nicht verfügbar sind, sind über Micross erhältlich.

Unsere Nackt-Chip- & Wafer-Angebote

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Getestetes Die

Kleinmengen im Waffle-Pack zum schnellen Prototyping. Getestete Dies werden bei 25 °C und Gleichstrom ohne spezielle Tests geprüft.

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Known Good Die (KGD, erwiesenermaßen fehlerfreier Chip)

Die nach denselben Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards getestet wie Gehäuse-Vergleichstypen.

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Wafer-Vertrieb

TI bietet kommerzielle Wafer über autorisierte Distributoren an.

Die-Distribution und Mehrwertdienste

Autorisierter Distributor

Micross Components ist ein führender globaler Anbieter von Spezialelektroniklösungen für Verteidigung, Raumfahrt, Medizin und anspruchsvolle industrielle Marktsegmente.

Als Komplettanbieter von wegweisender und hochzuverlässiger Elektronik produziert und vertreibt TI eine große Bandbreite an Produkten, darunter integrierte Schaltkreise, diskrete Nacktchips und Wafer. Zusätzliche Produkte aus dem Bereich Die und Wafer, die aktuell nicht über TI.com erhältlich sind, können über Micross bezogen werden. 

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Technische Ressourcen

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Die & Wafer Overview
Erhalten Sie eine Einführung in unsere Die-Produktangebote, einschließlich der Vorteile der Die-Produkte und der Kategorisierung unserer Die-Produktangebote.
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Die Assembly Techniques White Paper
Eine Vielzahl von Die-Montagemethoden und -Materialien ist für die Implementierung in hochergiebige Systeme mit hoher Zuverlässigkeit verfügbar. Einige der Optionen für COB-Die-Anbindung werden hier zum Vergleich vorgestellt.
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Verkaufsbedingungen für Die- & Wafer-Produkte
Lesen Sie die TI-Verkaufsbedingungen (TOS) für unsere Produkte, einschließlich unserer Die- und Wafer-Produkte.